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  1. 1100 学部・機構・専門職大学院
  2. 理工系学部
  3. 化学生命工学部
  4. 雑誌発表論文等

Tiインサート金属を用いた炭化ケイ素と無酸素銅との摩擦圧接継手の界面構造

http://hdl.handle.net/10112/10478
http://hdl.handle.net/10112/10478
68d4332d-b3ef-487f-b660-af5acbb38dc0
名前 / ファイル ライセンス アクション
KU-1100-20031000-00.pdf KU-1100-20031000-00.pdf (1.7 MB)
Item type 学術雑誌論文 / Journal Article(1)
公開日 2016-10-24
タイトル
タイトル Tiインサート金属を用いた炭化ケイ素と無酸素銅との摩擦圧接継手の界面構造
言語
言語 jpn
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ journal article
その他のタイトル
その他のタイトル Interfacial Microstructure of SiC/Cu Joint Friction-Bonded with Ti Intermediate Layer
著者 西本, 明生

× 西本, 明生

WEKO 27467
e-Rad 70330173

西本, 明生

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安藤, 正昭

× 安藤, 正昭

WEKO 27468

安藤, 正昭

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高橋, 誠

× 高橋, 誠

WEKO 27469

高橋, 誠

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有年, 雅敏

× 有年, 雅敏

WEKO 27470

有年, 雅敏

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赤松, 勝也

× 赤松, 勝也

WEKO 27471
e-Rad 70067643

赤松, 勝也

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池内, 建二

× 池内, 建二

WEKO 27472

池内, 建二

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著者別名
識別子Scheme WEKO
識別子 27473
姓名 Nishimoto, Akio
著者別名
識別子Scheme WEKO
識別子 27474
姓名 Ando, Masaaki
著者別名
識別子Scheme WEKO
識別子 27475
姓名 Takahashi, Makoto
著者別名
識別子Scheme WEKO
識別子 27476
姓名 Aritoshi, Masatoshi
著者別名
識別子Scheme WEKO
識別子 27477
姓名 Akamatsu, Katsuya
著者別名
識別子Scheme WEKO
識別子 27478
姓名 Ikeuchi, Kenji
概要
内容記述タイプ Other
内容記述 In order to discuss the effect of a Ti intermediate layer on the strength of the friction-bonded joint of silicon carbide to copper, the microstructure of the joint interface was observed with a TEM. Specimens to be bonded were rods of pressureless-sintered SiC and oxygen-free copper. TEM observations revealed that reaction layers less than a few 10 nm thick were formed, which were identified as Cu, TiC, and Ti5Si3 on the basis of SAD pattern and EDX analyses. The Ti5Si3 layer was partly formed as discrete islands on the Cu side of the TiC layer. The Cu layer was located between SiC matrix and TiC layer, forming TiC/Cu double layers. The TiC/Cu double layers presented preferred orientation relationships with SiC, which can be expressed by the following equations.
(This article is not displayable. Please see full text pdf.)
On the other hand, the Ti5Si3 layer showed no preferred orientation relationship with SiC or Cu. In addition to these reaction layers, amorphous layers of Si oxide ∼100 nm thick were occasionally observed at the SiC/Cu interface. In the Cu-Ti mixing region adjacent to the joint interface, Cu4Ti particles ∼100 nm size in diameter were observed.
書誌情報 日本金属学会誌

巻 67, 号 10, p. 538-546, 発行日 2003-10
ISSN
収録物識別子タイプ ISSN
収録物識別子 00214876
書誌レコードID
収録物識別子タイプ NCID
収録物識別子 AN00062446
DOI
関連タイプ isIdenticalTo
識別子タイプ DOI
関連識別子 10.2320/jinstmet1952.67.10_538
権利
権利情報 © 2003 The Japan Institute of Metals
著者版フラグ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
出版者
出版者 日本金属学会
キーワード
主題Scheme Other
主題 摩擦圧接
キーワード
主題Scheme Other
主題 界面反応層
キーワード
主題Scheme Other
主題 接合
キーワード
主題Scheme Other
主題 セラミックス
キーワード
主題Scheme Other
主題 silicon carbide
キーワード
主題Scheme Other
主題 copper
キーワード
主題Scheme Other
主題 titanium
キーワード
主題Scheme Other
主題 reactive metal
キーワード
主題Scheme Other
主題 friction bonding
キーワード
主題Scheme Other
主題 reaction layer
キーワード
主題Scheme Other
主題 titanium carbide
キーワード
主題Scheme Other
主題 interfacial microstructure
キーワード
主題Scheme Other
主題 transmission electron microscopy
キーワード
主題Scheme Other
主題 lattice misfit
キーワード
主題Scheme Other
主題 関西大学
キーワード
主題Scheme Other
主題 Kansai University
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Ver.1 2023-05-15 13:34:19.545455
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