WEKO3
アイテム
Tiインサート金属を用いた炭化ケイ素と無酸素銅との摩擦圧接継手の界面構造
http://hdl.handle.net/10112/10478
http://hdl.handle.net/10112/1047868d4332d-b3ef-487f-b660-af5acbb38dc0
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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![]() |
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Item type | 学術雑誌論文 / Journal Article(1) | |||||
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公開日 | 2016-10-24 | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | Tiインサート金属を用いた炭化ケイ素と無酸素銅との摩擦圧接継手の界面構造 | |||||
言語 | ||||||
言語 | jpn | |||||
資源タイプ | ||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
資源タイプ | journal article | |||||
その他のタイトル | ||||||
その他のタイトル | Interfacial Microstructure of SiC/Cu Joint Friction-Bonded with Ti Intermediate Layer | |||||
著者 |
西本, 明生
× 西本, 明生× 安藤, 正昭× 高橋, 誠× 有年, 雅敏× 赤松, 勝也× 池内, 建二 |
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著者別名 | ||||||
識別子Scheme | WEKO | |||||
識別子 | 27473 | |||||
姓名 | Nishimoto, Akio | |||||
著者別名 | ||||||
識別子Scheme | WEKO | |||||
識別子 | 27474 | |||||
姓名 | Ando, Masaaki | |||||
著者別名 | ||||||
識別子Scheme | WEKO | |||||
識別子 | 27475 | |||||
姓名 | Takahashi, Makoto | |||||
著者別名 | ||||||
識別子Scheme | WEKO | |||||
識別子 | 27476 | |||||
姓名 | Aritoshi, Masatoshi | |||||
著者別名 | ||||||
識別子Scheme | WEKO | |||||
識別子 | 27477 | |||||
姓名 | Akamatsu, Katsuya | |||||
著者別名 | ||||||
識別子Scheme | WEKO | |||||
識別子 | 27478 | |||||
姓名 | Ikeuchi, Kenji | |||||
概要 | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | In order to discuss the effect of a Ti intermediate layer on the strength of the friction-bonded joint of silicon carbide to copper, the microstructure of the joint interface was observed with a TEM. Specimens to be bonded were rods of pressureless-sintered SiC and oxygen-free copper. TEM observations revealed that reaction layers less than a few 10 nm thick were formed, which were identified as Cu, TiC, and Ti5Si3 on the basis of SAD pattern and EDX analyses. The Ti5Si3 layer was partly formed as discrete islands on the Cu side of the TiC layer. The Cu layer was located between SiC matrix and TiC layer, forming TiC/Cu double layers. The TiC/Cu double layers presented preferred orientation relationships with SiC, which can be expressed by the following equations. (This article is not displayable. Please see full text pdf.) On the other hand, the Ti5Si3 layer showed no preferred orientation relationship with SiC or Cu. In addition to these reaction layers, amorphous layers of Si oxide ∼100 nm thick were occasionally observed at the SiC/Cu interface. In the Cu-Ti mixing region adjacent to the joint interface, Cu4Ti particles ∼100 nm size in diameter were observed. |
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書誌情報 |
日本金属学会誌 巻 67, 号 10, p. 538-546, 発行日 2003-10 |
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ISSN | ||||||
収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
収録物識別子 | 00214876 | |||||
書誌レコードID | ||||||
収録物識別子タイプ | NCID | |||||
収録物識別子 | AN00062446 | |||||
DOI | ||||||
関連タイプ | isIdenticalTo | |||||
識別子タイプ | DOI | |||||
関連識別子 | 10.2320/jinstmet1952.67.10_538 | |||||
権利 | ||||||
権利情報 | © 2003 The Japan Institute of Metals | |||||
著者版フラグ | ||||||
出版タイプ | VoR | |||||
出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||
出版者 | ||||||
出版者 | 日本金属学会 | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | 摩擦圧接 | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | 界面反応層 | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | 接合 | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | セラミックス | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | silicon carbide | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | copper | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | titanium | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | reactive metal | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | friction bonding | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | reaction layer | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | titanium carbide | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | interfacial microstructure | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | transmission electron microscopy | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | lattice misfit | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | 関西大学 | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | Kansai University |